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美光凍結(jié)價格，推理 AI 推動 SSD 需求激增及供應(yīng)短缺
- 隨著全球數(shù)據(jù)中心部署的加速，云巨頭正將其需求從訓(xùn)練 AI 轉(zhuǎn)向推理 AI，推動了對大容量內(nèi)存需求的持續(xù)增長，并導(dǎo)致內(nèi)存供應(yīng)緊張從 DRAM 轉(zhuǎn)向 NAND。供應(yīng)鏈消息人士透露，在上周閃迪將 NAND 價格上調(diào) 10%之后，美光也通知客戶將暫停所有產(chǎn)品的價格一周。行業(yè)內(nèi)部人士報告稱，美光將從今天開始停止向分銷商和 OEM/ODM 制造商報價，涵蓋 DRAM 和 NAND 產(chǎn)品，甚至不愿意討論明年的長期合同。供應(yīng)鏈消息人士表示，在審查客戶 FCST（需求預(yù)測）后，美光發(fā)現(xiàn)將面臨嚴重的供應(yīng)短缺，促使公司緊急暫停
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HBM 之后是什么？堆疊式 NAND HBF 或?qū)⒊蔀?AI 未來的關(guān)鍵
- 根據(jù) The Elec 的報道，KAIST 教授金正浩指出，HBF（高帶寬閃存）——像 HBM 一樣堆疊的 NAND 閃存——可能成為 AI 未來的決定性因素。正如報道解釋的那樣，HBF 在結(jié)構(gòu)上與 HBM 相似，芯片堆疊并通過硅通孔（TSV）連接。關(guān)鍵的區(qū)別在于 HBF 使用 NAND 閃存代替了 DRAM。AI 瓶頸主要受限于內(nèi)存帶寬報告指出，金（Kim）強調(diào)當前 AI 受限于內(nèi)存帶寬和容量。他解釋說，今天的基于 Transformer 的模型可以處理高達 100 萬個 token
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什么時候應(yīng)該使用RAG、TAG和RAFT AI？
- 檢索增強生成 （RAG） 和表增強生成 （TAG） 都是提高人工智能 （AI） 利用外部數(shù)據(jù)生成準確且相關(guān)信息的能力的技術(shù)。其他選擇包括檢索增強微調(diào) （RAFT） 和檢索中心生成 （RCG）。了解何時使用 RAG、TAG、RAFT 和 RCG 對于成功和高效的 AI 實施至關(guān)重要。所有這些都專注于提高大型語言模型 （LLM） 的性能。LLM 根據(jù)可能過時或不完整的訓(xùn)練數(shù)據(jù)生成響應(yīng)。RAG、TAG、RAFT 和 RCG 是解決這些限制的方法。RAG 專注于從文檔和網(wǎng)頁等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)源檢索和合并信息。TAG
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滿足AI需求的關(guān)鍵本地生態(tài)系統(tǒng)：臺積電
- 臺積電（臺積電）昨天表示，為先進封裝設(shè)備開發(fā)本地化供應(yīng)鏈對于跟上客戶日益縮短的新型人工智能（AI）芯片上市周期至關(guān)重要。臺積電先進封裝技術(shù)與服務(wù)副總裁何軍在臺北舉辦的 3D IC 全球高峰會上表示，在 AI 革命的推動下，客戶正在將產(chǎn)品升級速度加快到幾乎每年，與過去兩到三年的開發(fā)節(jié)奏相比。他說，這些縮短的周期給芯片制造商帶來了沉重壓力，因為從芯片設(shè)計到批量生產(chǎn)的整個過程現(xiàn)在必須壓縮到一年內(nèi)。他說，這需要臺積電在短短三個季度內(nèi)將產(chǎn)量從零提高到峰值水平，將實現(xiàn)大批量生產(chǎn)所需的時間縮短 30%，并引用了該公司過
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美國或?qū)⒃倭I GAIN法案，要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內(nèi)需求
- 美國國會推動AI GAIN法案，將要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內(nèi)需求。不過，英偉達表示，AI GAIN法案將限制使用先進芯片產(chǎn)業(yè)的全球競爭，美國領(lǐng)導(dǎo)地位與經(jīng)濟的影響與美國前總統(tǒng)拜登政府制定的「AI擴散規(guī)則（AI Diffusion Rule）」相似，AI擴散規(guī)則對各國可擁有的運算能力設(shè)限。AI GAIN法案全名為「保障國家人工智能獲取與創(chuàng)新法案（Guaranteeing Access and Innovation for National Artificial Intelligence Ac
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聯(lián)發(fā)科天璣9500參數(shù)：4.21GHz CPU、100 TOPS AI
- 聯(lián)發(fā)科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機領(lǐng)域的主導(dǎo)地位競爭，擁有高達 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進 40% 的 GPU。這可以使高級功能民主化并加劇市場競爭。在快速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科準備憑借其即將推出的天璣 9500 芯片組挑戰(zhàn)行業(yè)重量級企業(yè)，根據(jù)最近的泄密事件，該消息在移動計算領(lǐng)域引起了漣漪。這家長期以來以為中端設(shè)備提供動力而聞名的臺灣芯片制造商似乎已準備好通過提供一款有望在處理能力、圖形性能和人
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谷歌正拉攏小型云服務(wù)提供商托管 TPU，目標直指英偉達
- 根據(jù) 《信息周刊》 援引消息人士的話，谷歌最近接觸了主要租賃英偉達芯片的小型云服務(wù)提供商，敦促他們也在其數(shù)據(jù)中心托管谷歌的 AI 處理器。報道稱，此舉的目的是鼓勵采用谷歌的 TPU，這可能使谷歌與英偉達的直接競爭加劇。報道指出，消息人士稱谷歌與至少一家云服務(wù)提供商——位于倫敦的 Fluidstack 達成了協(xié)議，將在紐約數(shù)據(jù)中心部署其 TPU。谷歌的努力不止于 Fluidstack。據(jù)報道，它還據(jù)報道尋求與其他專注于英偉達的提供商達成類似協(xié)議，包括正在為 OpenAI 建造滿是英偉達芯
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南芯科技強勢入局"多相電源"市場，提供更高效的"AI+通用電源"方案
- 近日，南芯科技推出四相雙路同步降壓轉(zhuǎn)換器 SC634X，可支持高達 2MHz 的開關(guān)頻率，以減小解決方案尺寸，適用于 AI PC、平板、電視等消費應(yīng)用及光模塊、邊緣計算、工業(yè)電腦、分布式電力系統(tǒng)等工業(yè)應(yīng)用。SC634X 融合了多相設(shè)計的高效性和雙路設(shè)計的靈活性，并依托南芯自有專利技術(shù) VCARM-COT?，可實現(xiàn)卓越的效率與負載瞬態(tài)性能，為客戶提供更高效的 AI+ 通用電源解決方案。把握機遇，強勢入局多相電源市場隨著 AI PC、服務(wù)器等高功率應(yīng)用的普及，國產(chǎn)多相電源市場有望迎來爆發(fā)式增長。多相電源將多個
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最新全球生成式AI消費應(yīng)用榜單Top 100
- a16z發(fā)布了第五版「Top 100全球生成式AI消費應(yīng)用」榜單，經(jīng)過AI應(yīng)用瘋狂爆發(fā)期之后，整個生成式AI應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)正在趨于穩(wěn)定。排行榜覆蓋熱門的AI網(wǎng)站與移動應(yīng)用，按照流量和用戶活躍度進行排名。值得注意的是，像增加了重要生成式AI功能但并不是AI原生的產(chǎn)品，如Canva和Notion，未被包含在內(nèi)。本期榜單中，網(wǎng)頁端有11款新上榜的應(yīng)用，相比于2025年3月發(fā)布的第四版榜單有17個新上榜應(yīng)用，AI應(yīng)用的“換血”速度明顯放緩；移動版榜單的新上榜應(yīng)用數(shù)量顯著增多，新增了14款應(yīng)用上榜。通過這次的Top
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據(jù)報道，中國明年將使人工智能芯片產(chǎn)量翻三番，華為的晶圓廠將減少對英偉達的依賴
- 根據(jù)金融時報報道，中國計劃明年將其整體人工智能處理器產(chǎn)量翻三番。該報道援引消息人士的話稱，一家專門為華為制造人工智能芯片的晶圓廠預(yù)計將于今年年底開始生產(chǎn)，另外兩家工廠預(yù)計將在 2026 年投入運營。如報道所述，這些新設(shè)施旨在供應(yīng)華為，但其所有權(quán)仍不確定，該公司否認計劃自行建設(shè)晶圓廠。值得注意的是，該報告援引消息人士的話指出，一旦這些工廠全面投產(chǎn)，這三條生產(chǎn)線的總產(chǎn)能將超過中國領(lǐng)先代工廠中芯國際（SMIC）目前同類產(chǎn)線的產(chǎn)出。該報告援引消息人士的話還指出，中芯國際計劃明年將其 7 納米生產(chǎn)產(chǎn)能翻一番——這是
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英偉達增長風險加劇，收入擴張觸及兩年低點，中國云市場前景堪憂
- 英偉達創(chuàng)紀錄的 AI 發(fā)展是否開始出現(xiàn)裂痕？在截至 7 月的季度，收入增長了 56%，達到 467 億美元，但這是有兩年多以來最慢的增長速度， 彭博社和 CNBC 指出。據(jù)報道引用的分析師警告稱，云巨頭可能正在放緩數(shù)據(jù)中心擴張，而中國的 H20 出口障礙仍然存在——這兩個不利因素正在削弱美國芯片巨頭的勢頭。根據(jù)彭博社報道，7月份調(diào)整后的利潤為每股1.05美元，超過了華爾街的1.01美元預(yù)期。根據(jù)彭博社的報道，英偉達對10月份的銷售額預(yù)測約為540億美元，符合華爾街的平均預(yù)期，
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華為云調(diào)整旗下AI相關(guān)部門，盤古團隊不被涉及
- 華為云CEO張平安發(fā)文宣布發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整，將聚焦AI領(lǐng)域，多個部門將被裁撤整合，具體裁員比例未知。與此同時，華為云官網(wǎng)還續(xù)發(fā)布一系列的產(chǎn)品下線或即將停售通知，其中包括企業(yè)郵箱、域名注冊、云監(jiān)控、部分云數(shù)據(jù)庫、華為云地理智能體、交通智能體服務(wù)、對話機器人服務(wù)等產(chǎn)品。據(jù)爆料稱，華為云此次多部門的裁撤整合將涉及產(chǎn)品部、公有云服務(wù)部及研發(fā)部等核心團隊，涉及數(shù)十個下層部門與組織，或?qū)⒉吧锨恕Ｒ晃恢槿耸勘硎荆舜稳A為云調(diào)整的重點是加大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)投入 —— 即是AI領(lǐng)域，收縮非戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，以提升組織效率。據(jù)悉，此次
- 關(guān)鍵字： 華為云 AI 盤古
華為直指AI存儲器市場，將發(fā)布自研AI SSD
- 華為定于8月27日召開「AI SSD，加速智能經(jīng)濟涌現(xiàn)」新品發(fā)布會，劍指AI存儲器賽道，計劃以技術(shù)創(chuàng)新推出大容量AI SSD，突破傳統(tǒng)HBM的容量限制。在當前的AI存儲器領(lǐng)域，HBM占據(jù)重要地位 —— HBM是一種通過3D堆疊和超寬接口，實現(xiàn)極高數(shù)據(jù)傳輸帶寬的先進內(nèi)存技術(shù)，通常直接封裝在GPU卡中。問題在于，傳統(tǒng)HBM受容量制約，難以滿足AI大模型等場景需求，HBM犧牲容量換取極致帶寬和能效的策略導(dǎo)致現(xiàn)有算力卡上HBM的容量比較有限。華為將發(fā)布的全新AI SSD產(chǎn)品，可以有效滿足AI訓(xùn)練推理過程中的超大容
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